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标准动态 | IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开
11月16日14:00-15:30,IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会,来自55家行业知名公司单位和大 ...查看更多
三期启动!盘古再次牵手固德威,赋能广德工厂打造逆变器数字化智能工厂!
2022年11月15日,广东盘古信息科技股份有限公司(以下简称“盘古信息”)与固德威电源科技(广德)有限公司(以下简称“固德威广德工厂”)达成合作,正式 ...查看更多
剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号
2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破,成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家,剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多
剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号
2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破,成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家,剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多
剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号
2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破,成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家,剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多
《印制电路板制造设备通讯协议语义规范》批准发布!
一、规范制定背景 通信协议语义规范是指通信各方事前约定的信息传递规则,可以简单地理解为各设备之间进行相互会话所使用的共同公认语言规则。就好比中国人说国语、美国人说英语、法国人说法语、德国人说德语,他 ...查看更多